1-Adamantyl methacrylate

　　Bidang Aplikasi Inti dan Nilai Teknis

　　1. Bahan Semikonduktor dan Mikroelektronik

　　Resin Matrik Fotoresist ArF: Diformulasikan dengan α-butilaktonil metakrilat (GBLMA) dan 3-hidroksi-1-adamantil metakrilat (HADA), dapat menghasilkan fotoresist dengan resolusi hingga 70 nm. Struktur adamantannya mengatur laju pelarutan melalui reaksi deproteksi berasam katalis, dan kontras pengembangan setelah paparan laser 193 nm mencapai 4,2, memenuhi kebutuhan proses canggih 14 nm.

　　Bahan Pengemasan Konstanta Dielektrik Rendah: Dikopolimerisasi dengan akrilat berfluor, dapat menghasilkan resin pengemasan dengan konstanta dielektrik (ε) serendah 2,8, digunakan untuk lapisan interkoneksi chip 5G, mengurangi kehilangan transmisi sinyal (30% lebih rendah dibandingkan bahan pengemasan epoksi tradisional).

　　2. Bahan Optik dan Tampilan

　　Resin Tahan Panas Transparan Tinggi: Homopolimer memiliki tingkat transmisi cahaya 92% (400-800 nm), kekeruhan < 0,5%, dapat digunakan untuk lensa pengemasan LED, tidak menguning saat penggunaan jangka panjang pada 150℃ (Indeks Kekuningan YI <1).

　　Film Optik Perangkat VR: Dicampur dengan polikarbonat (PC), dapat meningkatkan ketahanan goresan film (keras pensil 4H) dan kelenturan lentur (tidak ada retakan setelah 1000 kali tekukan 180°), cocok untuk lensa Fresnel pada headset VR.

　　3. Cat dan Perekat Berkinerja Tinggi

　　Cat Tahan Korosi Suhu Tinggi: Dikopolimerisasi dengan akrilat silikon organik, lapisan yang terbentuk mempertahankan daya rekat pada 250℃ (metode uji grid 0), ketahanan kabut garam mencapai 1000 jam (standar ASTM B117), digunakan untuk anti-korosi pada pipa knalpot mesin.

　　Perekat Struktural UV Curing: Penambahan 10-15% AdMA dapat meningkatkan kekuatan geser lapisan perekat hingga 28 MPa (substrat paduan aluminium), sekaligus mempertahankan stabilitas siklus suhu dari -50℃ hingga 180℃, digunakan untuk perekatan komponen dirgantara.

　　4. Modifikasi Polimer Khusus

　　Peningkatan Ketangguhan Polimida (PI): Melalui pengenalan AdMA melalui kopolimerisasi dapat mengurangi kerapuhan PI, elongasi saat putus meningkat dari 15% menjadi 45%, sekaligus mempertahankan suhu transisi kaca > 280℃, digunakan untuk substrat layar fleksibel.

　　Bahan Restorasi Gigi: Diformulasikan dengan trimetakrilat trimetilolpropan (TMPTMA), setelah pengawetan cahaya, kekuatan tekan mencapai 300 MPa, mendekati email gigi alami (350 MPa), biokompatibilitas memenuhi standar ISO 10993.

CAS NO：16887-36-8

EC NO：

Rumus Molekul：C₁₄H₂₀O₂

Berat Molekul：220.3074

Alias：;1-Adamantyl Methacrylate;

Struktur：